北京大学白树林教授学术讲座

柔性绝缘高导热氮化硼填充硅胶基热界面材料的研究

主讲人 : 白树林 教授

随着5G、电动车电池等电子器件的微型化和高功率化的快速发展，器件的发热量急剧上升，热管理成为制约它们发展的主要瓶颈问题之一。传统导热材料的热导率已经达到瓶颈，需要发展更高热导率和更好综合性能的导热材料。此外，在电子器件散热应用中，大约90%以上场合需要绝缘导热材料。由于氮化硼（BN）具有较高热导率和电阻值，很可能成为继氧化铝之后最后前途的导热填料。我们利用BN粉体、连续BN膜，以及BN膜与石墨膜混合填充，采用不同的制备技术，获得了一系列的BN随机分散和面外取向分布的硅胶基高面外热导率材料。并利用实验室构建的简易装置，将这些材料应用于锂电池、芯片、LED灯等的热管理，显示出出色的散热能力，从而为工程应用和新型热管理材料的开发提供了重要的依据。

主讲人简介：

白树林，北京大学材料科学与工程学院教授、京津冀国家技术创新中心高级创新师。曾任中国复合材料学会/中国力学学会委员、教育部科技委国防科技学部委员、军委装发部军用材料专业组专家等学术兼职。先后获得大连理工大学材料系/工程力学系学士和硕士学位、以及法国巴黎高等工艺制造中央学院材料博士学位。

长期从事粒子填充、纤维增强树脂基复合材料的制备、性能与应用研究。当前的研究工作集中在超高热导率、柔性热界面材材料的研究。涉及的材料体系包括石墨烯、氮化硼、高导热碳纤维等填料，以及硅橡胶、热塑性/热固性树脂等基体材料。在国际上首次提出了石墨膜面外垂直取向超高热导率复合材料的制备技术，获得了国际领先的高达613 Wm-1K-1面外热导率复合材料。承担国家、省部基、国防、企业科研项目40余项，发表学术期刊论文160余篇，获批专利10余项。